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　　PCBA包工包料中包含了物料采购、PCB制板、SMT贴片加工、插件后焊、质量检测、组装测试等一整个电子制造生产工艺。在实际的PCBA加工中电路板也有多种组装方式

　　一、单层混放

　　这种组装方式主要是应用在单层PCB上，并且是SMT贴片元器件和插件元器件并存，但是是分别存在于电路板的两面，这种组装方式有两种常见的组装方法：

　　1、先铺后插法：即先在PCB的B面先贴片SMC/SMD，然后在A面压接式THC。

　　2、先插后贴法：即先在PCB的A面压接式THC，后在B面贴的一层装SMD。

　　二、两面混放

　　这种组装方式通常为双面板，并且PCBA包工包料的片式元器件与插针元器件也分布在用一面或者两面，这种组装方式有两种常见的组装方法：

　　1、同面方法:SMT贴片元件和DIP软件元件在PCB的同一面；DIP软件元件在一侧或两边都是有。

　　2、DIP元件一面、双面都是有SMT贴片元件：把表面组装集成化集成ic(SMIC)和THT放到PCB的A面，而把SMC和小外观设计晶体三极管(SOT)放到B面。