接下来跟着安徽丛科的小编一起了解一下smt贴片主要流程及注意事项。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
1. 印刷生产序号(Shop Floor tracking number)
SMT产线的前置作业必须要在裸版(bare PCB)上先印上生产序号，这组序号最主要在追踪中其生产履历，如果纪录运用得当，它可以追踪板子上面打了哪些Date-code的电子料与来自哪个MPN，它也可以让我们追踪整个生产过程中有没有什么异常状况或是不良修理。当然这些都是有前提的，想要有什么收获就必须有付出。电路板的生产序号印刷目前大约有4种方案，目前走在比较前面的公司会建议采用「镭雕」技术，副作用比较少，而且美观。
另外，有些跟不上脚步的公司不一定会在空版的阶段就印刷序号，而是等到分板完成后才会制作序号，序号导入在制程越前端，可以追踪到的生产履历就越完整。
2. 空板载入(Bare Board Loading)
电路板组装的一步当然是要将空板(bare board)载入到SMT的流水线上。目前最常见的技术是将空板整齐重迭排列后，放置于料架上，然后类似印表机的纸张运送一样由机构装置从最上面的板子一片片送入SMT生产线的输送带中，不过这种运作在推送的过程中有时候会对某些板子造成表面刮伤的问题，所以有时候也会将空版放置于分料架(magazine)中，这样在机器堆送时就不会有刮伤的问题，只是多了一个放进分料架的动作。这些过程都会有感应器(Sensor)作为眼睛传送到电脑中，然后判断何时该推送板子，并下指令何时停止板子前进。
3. 印刷锡膏(Solder paste printing)
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)」进入SMT流水产线的一个作业为「印刷锡膏(solder paste)」，说真的这有点类似女生在脸上涂抹面膜。
这个步骤会把锡膏透过钢板(stencil)印刷在PCB需要焊接零件的焊垫/焊盘(pad)上面，锡膏的位置与体积会影响到后续的焊接品质，这些锡膏会在后续SMT制程流经「回焊炉(Reflow Oven)」高温区时融化并在重新凝固的过程中将电子零件焊接在电路板上面。
