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　　现在的电子产品体积要求越来越小了，这也就说明对加工技术需要非常好，但是pcba加工时也更要密切关注焊接中容易出现的问题。比如说桥连,一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动,导致桥连。桥连可能发生在pcba加工过程的不同阶段。那么桥连的原因是什么?有什么解决方法可以避免出现桥连呢?下面跟丛科的小编就一起来看看吧。

　　造成桥连的原因:

　　1、PCB设计问题:PCB较大、较重的元器件放置在同一侧,使PCB发生重量分布不均,造成倾斜。

　　2、元器件的方向贴反。

　　3、垫片之间空间缺乏冗余。

　　4、回流焊炉温曲线设置不科学。

　　5、贴片压力设置不合理等。

　　解决方法:

　　1、pcb印刷电路板设计:严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,调整密集元器件的间距,适当添加阻焊层等等。

　　2、回流焊炉温曲线:在pcba加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

　　3、选择锡膏喷印机:锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的,这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。

　　4、合理控制焊膏用量:合理的控制焊膏的涂覆量,减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。

　　5、合理设置阻焊层:正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助。

　　以上就是安徽丛科小编给大家介绍的有关于pcba加工时出现桥连的原因以及相对应的解决方法，希望看完之后能够对大家有所帮助。