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　　安徽丛科科技有限公司带大家更为深入的了解一下SMT常用知识吧。

　　1、一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。

　　2、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

　　3、一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。

　　4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

　　5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

　　6、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

　　7、锡膏的取用原则是先进先出。

　　8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

　　9、钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

　　10、SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

　　11、ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

　　12、制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

　　13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

　　14、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。

　　15、常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。

　　16、常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

　　17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。

　　18、静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

　　19、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

　　20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。

　　21、ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。

　　22、5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

　　23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

　　24、品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

　　25、品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

　　26.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。

　　27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。

　　28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

　　29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

　　30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。