安徽丛科科技有限公司小编和大家聊一聊：SMT贴片的有源器件是什么
有源器件
表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：
1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；
2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善；
3)降低功耗。
缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。
为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下选引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。
